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2016年5月23日，美国国际贸易委员会（United States International Trade Commission, 以下简称“ITC”）收到了美国半导体行业知名企业特信华（Tessera）递交的起诉状。起诉状中，原告特信华根据美国《1930年关税法案》（Tariff Act of 1930）第1337条规定，请求ITC针对包括华硕（ASUS）和HTC在内的24位来自中国（台湾）、美国、新加坡、英国和法国的企业的进口，或为了进口美国而销售，或在进口之后销售侵犯其知识产权的半导体设备，半导体设备包装和相关产品（Semiconductor Devices, Semiconductor Device Packages, and Products Containing Same）的行为展开337调查。
原告、被告背景介绍
此次向ITC递交起诉状的有特信华科技股份有限公司（Tessera Technologies, Inc.，以下简称“特信华科技”）, 特信华股份有限公司（Tessera，Inc.， 以下简称“特信华”）和Invensas Corporation (以下简称为“Invensas”)。
特信华科技成立于1990年，是由前IBM的发明家联合建立的。2003年11月在纳斯达克证券交易所上市。20余年来，公司一直致力于对高科技技术和知识产权的创造和授权。在收购FotoNation和组建Invensas后，特信华科技将其领域拓展到了分析和增强图像和视频，以及研发并生产半导体和包装技术。如今，特信华科技专注于创造、研发以及授权半导体，互联和成像技术[1]。目前，特信华和富士通、英特尔、LG电子、奥林帕斯、Oppo、松下、三星、索尼、东芝等众多知名企业建立了合作关系[2]。
第二位原告特信华股份有限公司是特信华科技的全资子公司（Wholly-Owned Subsidiaries）,并且也是此次涉案的3项专利的现唯一持有方。
此外，此案的第三位原告Invensas主要致力于半导体和包装技术的发明、生产、并获得相关知识产权。经过多年的研发，Invensas名下已经拥有一系列获得商标的技术和相关产品：XFD?, BVA?,ZiBond?或DBI?[3]。
被告方面，此次涉案的被告共有24家来自不同国家或地区的企业，其中台湾涉案的企业为华硕电脑股份有限公司（Asustek Computer Inc.）和其在美国的分公司华硕电脑国际股份有限公司（ASUS Computer International, Inc.）（以下统称为“华硕”）,以及HTC公司（HTC Corporation）和其在美国的分公司HTC美国股份有限公司（HTC America, Inc.）(以下统称为“HTC”)。本文将着重介绍华硕和HTC的涉案情况，其他企业则不多做介绍。
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第一位被告华硕电脑股份有限公司是成立于1989年的全球最大的主板制造商，并跻身全球前三大消费性笔记本电脑品牌。华硕的产品覆盖了笔记本电脑、平板电脑、智能手机、台式电脑、主板、显卡、光存储产品、服务器、网络产品、液晶显示器等等[5]。
华硕公司第二位涉案的被告，华硕电脑国际位于美国加利福尼亚州，是总公司华硕设于加州地区的分部。此公司主要从事于美国地区的电脑生产与销售工作。为了能够更好地拓展美国的市场，华硕国际拥有世界顶尖的研发和销售团队。经过多年的发展，此公司目前已经拥有员工一万多人[6]。
被告HTC公司是一家成立于1997年5月15日的台湾公司，主要从事智能手机、平板电脑以及软件的生产及销售[7]。
而最后一位告HTC美国则是HTC成立于美国华盛顿的分部，主要负责HTC公司在美国地区，例如弗吉尼亚地区的业务。
案情浅析
依据原告特信华在递交至ITC的起诉状中控诉，上述所有被告通过违法的进口，或为了进口美国而销售，或进口之后在销售的特定的半导体设备、半导体设备包装（技术），以及相关产品的行为，侵犯了原告持有的U.S. Patent No. 6,856,007 (’007专利) ， U.S. Patent No. 6,133,136 (’136专利) 和U.S. Patent No. 6,849,946(’946专利) 。
其中，’007专利名为“高频芯片包（High-Frequency Chip Packages）”,是由原申请人Tessera Inc.于2002年8月1日递交至美国专利商标局（USPTO），并于2005年2月15日获得授权的[8]。
另一项涉案的’136专利是一项名为“稳健的互联结构（Robust Interconnect Structure）”的专利。此专利是由原申请人International Business Machines Corporation于1999年5月19日递交至USPTO，并于2000年10月17日获批。此外，原告特信华是于2009年以受让方（Assignee）的身份获得此项专利的[9]。
最后一项涉案的’946专利名为“平面化半导体互联测绘及抛光金属层以互联的方法（Planarized Semiconductor Interconnect Topography and Method for Polishing a Metal Layer to Form Interconnect）”,是由原申请人Cypress Semiconductor Corp.于2001年2月7日递交至USPTO，并于2005年2月1日获得授权的。此外，原告特信华于2014年以受让方地身份获得此项专利的[10]。
有关华硕和HTC的侵权行为，原告表示，华硕和HTC设计、研发、生产、进口美国、为了进口美国而销售，和/或进口美国之后销售的，含有涉案的博通（Broadcom）[11]产品的设备侵犯了原告上述专利的多项权利要求。
此外，有关专利实施方面，原告也在起诉书中做了进一步说明。原告称，上述3项专利的原申请人都已经将涉案专利投入到设备或产品的生产当中了，如下表所示：
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最后，原告还在起诉书中做出以下救济申请：
1.根据美国《1930年关税法案》第1337条规定，针对被告的上述侵权行为请求ITC能够尽早立案，并展开调查；
2.安排并召开听证会；
3.颁布永久有限排除令（Permanent Limited Exclusion Order）,从而永久禁止上述所有被告的涉案产品（在上述3项专利的有效期内）进入美国境内；
4.颁布永久禁止令（Permanent Cease and Desist Order）,禁止上述被告和其任何相关一方继续对涉案产品的进口、市场营销、推广、分销、储备、提供销售、销售等侵权行为；
5.在总统审议（Presidential Review）期间，针对被告有可能侵权的行为，责令缴纳保证金（Bond）；
6. 授予原告更多ITC认可的救济。
截止2016年5月27日，ITC还未将此申请立案。按照规定和惯例，ITC通常会在收到起诉状的30天之后，即6月23日前后正式立案并随即展开调查。
[1]”Who We Are“, Tessera: http://www.tessera.com/Company/Who_We_Are.aspx
[2]”Some of Our Customers“, Tessera: http://www.tessera.com/#&panel1-1&panel2-1
[3]”About Us“, Invensas:http://www.invensas.com/Company/About.aspx
[4]”Summary Investigation Information (337 Info)“,United States International Trade Commission: https://pubapps2.usitc.gov/337external/3679
[5]”华硕的由来“，华硕：http://www.asus.com.cn/About_ASUS/Origin_of_the_Name_ASUS
[6]”Find The Company“, ：http://listings.findthecompany.com/l/19724784/Asus-Computer-International-Inc-in-Fremont-CA
[7]“宏达国际电子股份有限公司”:http://baike.sogou.com/v51875.htm?fromTitle=HTC
[8]”US 6,856,007 “, Google Patents: http://www.google.com/patents/US6856007
[9]”US 6,133,136“, Google Patents: http://www.google.com/patents/US6133136
[10]”US 6,849,946 “, Google Patents: http://www.google.ch/patents/US6849946[11]博通也是此次的被告。
来源：七星天
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